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鸿运通多层电路板有限公司工艺能力表
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序号 |
项 目 |
工艺能力 |
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常规工艺 |
非常规工艺 |
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1 |
可接受文件格式 |
RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光绘文件和钻孔文件
Protel系列、PAD2000、PowerPCB、ORCAD设计文件
Gerber date RS-274-X or RS-274-D with aperture list and drill files
Design file with Protel、 PAD2000、PowerPCB、ORCAD |
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2 |
材料 |
FR-4、高Tg FR-4、无卤素板、金属基板、高频板材（Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵）、聚酰亚胺（PI） |
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3 |
表面处理方式 |
喷锡、无铅喷锡、全板镀金、化学沉镍金、防氧化、金手指 |
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4 |
特殊板 |
盲/埋孔板、特性阻抗板、高频材料+FR-4混压板、铝基板 |
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5 |
最高层数 |
16 |
20 |
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6 |
成品板厚 |
最小 |
0.5mm |
0.2mm |
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最大 |
3.5mm |
6.5mm |
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板厚公差 |
板厚≤1.0mm：±0.1mm；板厚＞1.0mm：±10% |
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7 |
成品铜厚 |
外层 |
70um |
210um |
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8 |
内层 |
18um、35um、70um |
105um |
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9 |
最小钻孔孔径 |
0.30mm |
0.20mm |
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10 |
最小板厚孔径比 |
8:1 |
10:1 |
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11 |
最小线宽/间距 |
5mil |
4mil |
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12 |
最小焊环宽 |
元件孔 |
5mil |
4mil |
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导通孔 |
4mil |
3mil |
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13 |
最小阻焊桥 |
5mil |
4mil |
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14 |
最大加工尺寸 |
450×500mm |
500×1000mm |
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15 |
外形公差 |
±0.15mm |
±0.10mm |
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16 |
阻抗控制范围 |
阻值≤50Ω：±5Ω；阻值＞50Ω：±10% |
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